医疗电子,高可靠度与航太工控工规应用× 产品工程整合
以系统、讯号、电源、机构与制造条件为共同基础,协助客户从产品设计走向样机验证与量产导入。
EST. 1993 · ELECTRONICS ENGINEERING PARTNER
您缺的,交给佳泰。
佳泰陪伴客户从 PCB 设计、PCB Layout、系统整合,到机电整合、Prototype 与量产导入,将产品概念转化为可验证、可制造、可量产的商品。
并将高密度、多层、高速与复杂 PCB Layout 能力,透过 SI Simulation 延伸至半导体测试板工程。
TWO CORE ENGINEERING TRACKS
以系统、讯号、电源、机构与制造条件为共同基础,协助客户从产品设计走向样机验证与量产导入。
将高密度、高速与复杂 PCB Layout 能力透过 SI Simulation 延伸至 IC 测试应用,协助整合 Load Board、Probe Card、Burn-in Board、Interface Board 的讯号、Power、Layout 与测试介面需求。
SERVICES
整合产品架构、电路规划、电气介面、机构限制、可制造性与量产设计。
高密度、高速、多层板、RF 与空间受限设计。
Signal Integrity、Power Integrity、EMI / EMC Simulation、设计前期风险确认。
Schematic / PCB Layout、Gerber、BOM、PQC、可量产设计输出。
DFM / DFA、Prototype Build、PCBA Assembly、量产导入与测试支援。
从测试需求回推板级设计,缩短 IC Test Board 开发周期。
Layout 导入 e-flow 检查表,工程师自我检查与主管审核,让繁复细节逐项被检视。
了解产品目标与工程需求
架构、板层与电气条件
Create Lib, DRC, ECO, Netin, Placement, Routing, Gerber Out
确认空间与模组介面
辨识讯号、电源及干扰风险
样机与测试板工程验证
衔接后端制造与测试条件
WHY MOUSE-TEAM
从设计到量产,整合技术、制程与测试,提供更快、更稳、更具成本效益的解决方案。
PROFESSIONAL STANDARD
不只把线接通,而是以 DFM、SI / PI 与专案保密机制,把制造、讯号完整性与技术资料保护纳入工程流程。
DFM REVIEW
Layout 完成后,依制程与板厂条件进行可制造性检视,降低空焊、短路、组装或量产阶段才发现设计问题的风险。
SI / PI SIMULATION
针对高速讯号案件,在送板前从 Stack-up、Routing、Return Path、Power Distribution 与 Eye Diagram 等面向提早辨识风险。
NDA / CONFIDENTIALITY
电路图与产品规格是客户的重要技术资产。专案可依需求先签署双向 NDA,再进行资料交换与技术讨论。
ABOUT MOUSE-TEAM
佳泰企業成立於 1993 年,早期從事電子產品貿易;於 2000 年轉型為專業電子電機設計服務公司,專事 PCB Layout 與 R&D 技術服務。
在長期電子工程實務中,我們逐步確認:真正困難的專案,需要的不是單純繪圖,而是能理解系統、訊號、電源、機構、製造與測試條件的整合能力。
因此今天的佳泰,從 Product Engineering 延伸到 Medical Electronics 與 Semiconductor Test Engineering,持續強化 Complex PCB / PCBA 的整合角色。
真正的品質,是設計出來的。把問題提早放回工程端解決。
APPLICATIONS
以下为去识别化的 PCB Layout 呈现,用于说明工程类型,非特定客户产品。
MEDICAL ELECTRONICS
System Design、PCB Layout、PCBA、Prototype 与机电整合。
SEMICONDUCTOR TEST
从 Test Requirement、Board Design、Layout 到 Verification 的板级工程整合。
RF / WIRELESS
高频电路、阻抗控制、讯号品质与 EMI 设计考量。
AI / THERMAL
高运算、高功耗与机构/散热条件相关电子设计。
INDUSTRIAL CONTROL
控制、通讯、介面与长时间运作需求的电子工程设计。
CONSUMER ELECTRONICS
在功能、尺寸、成本与可制造性之间取得工程平衡。
FAQ
关于服务范围、工程方法与合作需求。
佳泰以 Complex PCB Layout 为核心能力,服务可延伸到 System Design、PCBA Integration、SI/PI、EMI/EMC、DFM/DFA、机电整合、Prototype、量产导入,以及 Semiconductor Test Engineering。
可以。可依测试需求讨论 IC Test Board、Load Board、Probe Card、Burn-in Board 与 Interface Board 等板级设计,并整合 Power、Signal、Connector、Layout 与测试介面条件。
Load Board 更贴近 ATE / DUT 测试介面,需要同时理解测试架构、讯号、Power、Connector、板层与实际测试条件,因此板级工程整合要求更高。
将 DFM/DFA、SI/PI、EMI/EMC、机电条件与制造限制前移到设计阶段,并透过 PCB Layout 品质检查流程提早发现问题。
e-flow 是我们导入的 Layout 工程检查表制度。PCB Layout 过程分成七道关卡,每一道都由工程师自我检查后再经主管审核,让繁复细节逐项被检视,而不是靠个人经验。
请来电 +886-2-2911-3596 或来信 service@mouse-team.com.tw。提供产品概述、电气与机构条件、以及预期的验证与量产时程,我们会安排工程窗口回复。也可以直接填写网站的联络表单。
LET'S BUILD IT RIGHT