Load Board、Probe Card、Burn-in Board 与 Interface Board 的差异
四种半导体测试介面常被混用，但用途、所处测试阶段与设计重点都不同。这页用一张表把差异讲清楚。
| 介面 | 用途 | 测试阶段 | 设计重点 |
|---|---|---|---|
| Load Board | ATE 与 DUT 之间的主要介面板 | 最终测试（Final Test） | 高速讯号完整性、电源分配、与测试机台的机构对位 |
| Probe Card | 探针与晶圆接触的介面 | 晶圆测试（Wafer Sort） | 高密度布线、探针平整度、接触阻抗 |
| Burn-in Board | 高温老化测试时承载元件的板子 | 可靠度验证（Burn-in） | 耐热材料、长时间稳定性、电源分配 |
| Interface Board | 连接不同测试模组的转接介面 | 各阶段皆可能使用 | 讯号转接完整性、机构相容性 |