佳泰企業有限公司

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面對DDR3以上之高速產品的設計困難度,佳泰已成功幫客戶做到設計到量產一版OK~

 

製造能力    製造管理流程圖    出貨品質保證管理流程圖    製作交期明細

 

        對於PCB的製作,秉持專業及設計考量,不因COST的考量而併板生產,依據製程的需求與品質,而選擇不同之合作廠商,目前合作的有

 

Technology Description Now Under Development
Minimum Trace/Space (inner/outer) 5/5 mils 4/4 mils
Minimum Finished Hole Diameter 10 mils 6 mils
Maximum Aspect Ratio 8:1 10:1
Minimum Board Thickness - 4 Layer 16 mils 12 mils
Minimum Board Thickness - 6 Layer 24 mils 22 mils
Maximum Board Thickness 125 mils 125 mils
Minimum/Maximum Layer 2/16 up to 20
Minimum SMT Device Pitch 12 mils 10 mils
Minimum SMT Device Land Width 8 mils 6 mils
Board Flatness Tolerance ±0.7% ±0.5%
Layer to Layer Reg. Tolerance ±5 mils ±4 mils
Impedance Control Partial Full
Entek / Gold Plating Yes Yes
Board Size 20" * 20" 24" * 24"

 

 

 

項目/層數 2 Layer 4 Layer 6 Layer 8 Layer 10 Layer 12 Layer
一般件 5天 6天 6天 7天 7天 8天
急件 2天 3天 4天 4天 5天 6天

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