面對起伏不定的景氣循環，科技產業的上下半導體產業，總是當個領頭羊，IC設計測試業(IC TESTING)更是充分的把~時間就是金錢~這樣的生存模式，指標性的要求在合作的設計者身上，所以能縮短從IC DEVICE規劃出來，到PCB Layout、製板、上件至軟硬體驗證完成可上機台測試，已不容許再來一版的資源及時間的浪費，在此佳泰利用了嚴緊的設計流程與規範，更配合7天24小時的無接縫、無時差的工程整合服務，在此一領域提供了TURNKEY SOLUTION，也成功的幫客戶達成NO REWORK之工程紀錄。

半導體測試基板(IC TESTING BOARD)

半導體產業特性要求的是~~時間就是金錢~~能縮短從IC DEVICE規劃出來到PCB設計、生產、上件至軟硬體驗證完成可上機台測試，佳泰在此領域提供了TURNKEY SOLUTION。

**來案請提供以下資料

1、機種/平台
2、Loadboard 機構資料
3、Device Socket Mechanical
4、Docking Plane Mechanical
5、Device jrss. Dri. fy axi.
6、Instrument Resource
7、Channel assign rule/Map
8、Platform design/layout Guide

以Tester的介面來說，其他關於PCB FAB之製程皆可在設計端規劃