术语表

PCB Layout

把电路图转换成实体电路板布线的设计工作，决定讯号路径、叠层结构与元件位置。

Stack-up

多层电路板的层叠结构规划，包含各层的用途、板材与厚度，直接影响阻抗与讯号品质。

SI（Signal Integrity）

讯号完整性。分析高速讯号在传输过程中的失真、反射与串音问题。

PI（Power Integrity）

电源完整性。分析供电网路的阻抗与杂讯，确保各元件取得稳定电源。

EMI / EMC

电磁干扰与电磁相容。EMI 指产品对外的电磁辐射，EMC 指产品在电磁环境中正常运作的能力。

DFM / DFA

可制造性设计与可组装性设计。在设计阶段就把制造与组装的限制纳入考量。

Gerber

电路板制造用的标准图档格式，板厂依此生产。

BOM

物料清单（Bill of Materials），列出产品所需的所有零件与数量。

CPL

元件位置档（Component Placement List），标示各元件在板上的座标与方向，SMT 贴片时使用。

Tester Ready

测试板完成设计、制作与验证，可直接安装到测试机台开始量测的状态。

Load Board

ATE 测试机台与待测元件之间的介面电路板。

Probe Card

晶圆测试时，以探针接触晶圆上晶片接点的介面装置。

Burn-in Board

高温老化测试中承载待测元件的电路板，用于筛选早期失效品。

ATE

自动测试设备（Automated Test Equipment），半导体量产测试使用的机台。

DUT

待测物（Device Under Test），测试流程中被量测的元件。