Load Board、Probe Card、Burn-in Board 與 Interface Board 的差異
四種半導體測試介面常被混用，但用途、所處測試階段與設計重點都不同。這頁用一張表把差異講清楚。
| 介面 | 用途 | 測試階段 | 設計重點 |
|---|---|---|---|
| Load Board | ATE 與 DUT 之間的主要介面板 | 最終測試（Final Test） | 高速訊號完整性、電源分配、與測試機台的機構對位 |
| Probe Card | 探針與晶圓接觸的介面 | 晶圓測試（Wafer Sort） | 高密度佈線、探針平整度、接觸阻抗 |
| Burn-in Board | 高溫老化測試時承載元件的板子 | 可靠度驗證（Burn-in） | 耐熱材料、長時間穩定性、電源分配 |
| Interface Board | 連接不同測試模組的轉接介面 | 各階段皆可能使用 | 訊號轉接完整性、機構相容性 |