# 從產品到商品，電子設計到量產

佳泰陪伴客戶從 PCB 設計、PCB Layout、系統整合，到機電整合、Prototype 與量產導入，並將複雜 PCB Layout 能力延伸至半導體測試板工程。

> 原始網址：https://www.mouse-team.com.tw/
> 內容更新：2026-10-21

## 從產品到商品，電子設計到量產

您缺的，交給佳泰。

### 專治複雜設計問題

高密度、高速、RF、空間受限與跨領域整合

### 預防問題，提前確認

將 DFM/DFA、SI/PI、EMI/EMC 與機電條件前移到設計端

### 從設計走向驗證與量產

PCB / PCBA / Prototype / Test Board / Production Support

### PCB Design

### Complex PCB Layout

### SI/PI

### EMI/EMC

### Test Board

### Load Board

### 產品分層主視覺

## 兩大核心應用 × 共通工程能力

### 醫療電子，高可靠度與航太工控工規應用

*MEDICAL / HIGH-RELIABILITY APPLICATIONS*

× 產品工程整合

以系統、訊號、電源、機構與製造條件為共同基礎，協助客戶從產品設計走向樣機驗證與量產導入。

- [PCB Design](https://www.mouse-team.com.tw/services/pcb-design)
- [PCBA](https://www.mouse-team.com.tw/services/pcba)
- [Prototype](https://www.mouse-team.com.tw/#process)
- [Product](https://www.mouse-team.com.tw/#applications)

### 半導體測試板工程整合

*SEMICONDUCTOR TEST ENGINEERING*

將高密度、高速與複雜 PCB Layout 能力透過 SI Simulation 延伸至 IC 測試應用，協助整合 Load Board、Probe Card、Burn-in Board、Interface Board 的訊號、Power、Layout 與測試介面需求。

- [Load Board](https://www.mouse-team.com.tw/services/load-board)
- [Probe Card](https://www.mouse-team.com.tw/services/probe-card)
- [Burn-in Board](https://www.mouse-team.com.tw/services/burn-in-board)
- [Interface Board](https://www.mouse-team.com.tw/compare/test-boards)

## 從系統設計到測試平台，核心能力構成 Total Solution

### 01 系統設計與機電整合

整合產品架構、電路規劃、電氣介面、機構限制、可製造性與量產設計。

- System Architecture
- Electrical / Mechanical Interface
- DFM / DFA

[了解更多](https://www.mouse-team.com.tw/services/system-design)

### 02 複雜 PCB / PCBA Design

高密度、高速、多層板、RF 與空間受限設計。

- High Density / Multilayer
- High Speed / RF
- Space-Constrained Design

[了解更多](https://www.mouse-team.com.tw/services/pcb-layout)

### 03 SI / PI / EMI / EMC

Signal Integrity、Power Integrity、EMI / EMC Simulation、設計前期風險確認。

- Signal / Power Integrity
- Stack-up / Return Path
- Early Risk Review

[了解更多](https://www.mouse-team.com.tw/services/si-simulation)

### 04 PCB 電路板設計

Schematic / PCB Layout、Gerber、BOM、PQC、可量產設計輸出。

- Schematic / PCB Layout
- Gerber / BOM / PQC
- Production Design Outputs

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### 05 PCBA 組裝與量產導入

DFM / DFA、Prototype Build、PCBA Assembly、量產導入與測試支援。

- Prototype Build
- PCBA Assembly
- Production / Test Support

[了解更多](https://www.mouse-team.com.tw/services/pcba)

### 06 半導體測試板 Turnkey Solution

從測試需求回推板級設計，縮短 IC Test Board 開發週期。

- Complex Layout / SI Simulation
- Fabrication / Assembly
- HW / SW Validation

[了解更多](https://www.mouse-team.com.tw/services/ic-test-board)

## 品質，是設計出來的

Layout 導入 e-flow 檢查表，工程師自我檢查與主管審核，讓繁複細節逐項被檢視。

### 需求訪談

了解產品目標與工程需求

### 系統 / 板級規劃

架構、板層與電氣條件

### PCB Layout 品質的七道檢查

Create Lib, DRC, ECO, Netin, Placement, Routing, Gerber Out

### 機電 / 介面整合

確認空間與模組介面

### SI / PI / EMI

辨識訊號、電源及干擾風險

### Prototype / Test Board

樣機與測試板工程驗證

### 量產 / 測試支援

銜接後端製造與測試條件

## 公司特色｜Why Mouse-Team

從設計到量產，整合技術、製程與測試，提供更快、更穩、更具成本效益的解決方案。

### 01 Total Solution & Total Cost

- 從設計、驗證到量產整合
- 降低重工與整體開發成本

### 02 即時工程支援

- 工程問題即時溝通
- 縮短問題往返時間

### 03 流程化品質管理

- 導入 e-flow 工程檢查
- 工程師自檢 + 主管審核

### 04 國際 ODM 合作經驗

- 具歐美 ODM 技術設計合作經驗
- 熟悉國際專案協作

### 05 複雜設計能力

- 高密度、高速、RF、空間受限
- 跨電子與機構整合

### 06 半導體測試整合力

- Complex PCB Layout + SI Simulation
- Load Board / Probe Card / Burn-in Board / Interface Board

### 07 問題前移

- 在設計階段納入 DFM、SI/PI、EMI
- 提前考量後端整合條件

### 08 專業 EDA 資源

- Allegro、PADS、HyperLynx
- 工程工具使用經驗與相關技術服務能力

## 真正專業的 Layout House

不只把線接通，而是以 DFM、SI / PI 與專案保密機制，把製造、訊號完整性與技術資料保護納入工程流程。

### 01 DFM 可製造性設計審查

*DFM REVIEW*

Layout 完成後，依製程與板廠條件進行可製造性檢視，降低空焊、短路、組裝或量產階段才發現設計問題的風險。

### 02 SI / PI 模擬與設計檢視

*SI / PI SIMULATION*

針對高速訊號案件，在送板前從 Stack-up、Routing、Return Path、Power Distribution 與 Eye Diagram 等面向提早辨識風險。

### 03 資安與雙向保密協定

*NDA / CONFIDENTIALITY*

電路圖與產品規格是客戶的重要技術資產。專案可依需求先簽署雙向 NDA，再進行資料交換與技術討論。

## 從貿易到技術服務，佳泰走了三十多年

### 1993 公司成立

*ESTABLISHED IN TAIWAN*

### 2000 轉型技術服務

*ENGINEERING SERVICES*

### ENGINEERING Complex PCB / PCBA

### TODAY 雙核心整合

## 專案實績與應用領域

以下為去識別化的 PCB Layout 呈現，用於說明工程類型，非特定客戶產品。

### 醫療電子與智慧醫療

*MEDICAL ELECTRONICS*

System Design、PCB Layout、PCBA、Prototype 與機電整合。

### Load Board / IC Test Board

*SEMICONDUCTOR TEST*

從 Test Requirement、Board Design、Layout 到 Verification 的板級工程整合。

### RF / Wireless Module Layout

*RF / WIRELESS*

高頻電路、阻抗控制、訊號品質與 EMI 設計考量。

### AI / High-Power Applications

*AI / THERMAL*

高運算、高功耗與機構／散熱條件相關電子設計。

### Industrial Electronics

*INDUSTRIAL CONTROL*

控制、通訊、介面與長時間運作需求的電子工程設計。

### Product Engineering

*CONSUMER ELECTRONICS*

在功能、尺寸、成本與可製造性之間取得工程平衡。

## 您想了解的，先從這裡開始

關於服務範圍、工程方法與合作需求。

## 從產品到商品，讓工程設計真正走向驗證與量產。

佳泰企業有限公司｜新北市新店區中興路二段 192 號 10 樓之 2｜+886-2-2911-3596｜service@mouse-team.com.tw

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