術語表

PCB Layout

把電路圖轉換成實體電路板佈線的設計工作，決定訊號路徑、疊層結構與元件位置。

Stack-up

多層電路板的層疊結構規劃，包含各層的用途、板材與厚度，直接影響阻抗與訊號品質。

SI（Signal Integrity）

訊號完整性。分析高速訊號在傳輸過程中的失真、反射與串音問題。

PI（Power Integrity）

電源完整性。分析供電網路的阻抗與雜訊，確保各元件取得穩定電源。

EMI / EMC

電磁干擾與電磁相容。EMI 指產品對外的電磁輻射，EMC 指產品在電磁環境中正常運作的能力。

DFM / DFA

可製造性設計與可組裝性設計。在設計階段就把製造與組裝的限制納入考量。

Gerber

電路板製造用的標準圖檔格式，板廠依此生產。

BOM

物料清單（Bill of Materials），列出產品所需的所有零件與數量。

CPL

元件位置檔（Component Placement List），標示各元件在板上的座標與方向，SMT 貼片時使用。

Tester Ready

測試板完成設計、製作與驗證，可直接安裝到測試機台開始量測的狀態。

Load Board

ATE 測試機台與待測元件之間的介面電路板。

Probe Card

晶圓測試時，以探針接觸晶圓上晶片接點的介面裝置。

Burn-in Board

高溫老化測試中承載待測元件的電路板，用於篩選早期失效品。

ATE

自動測試設備（Automated Test Equipment），半導體量產測試使用的機台。

DUT

待測物（Device Under Test），測試流程中被量測的元件。