# Load Board、Probe Card、Burn-in Board 與 Interface Board 的差異

四種半導體測試介面常被混用，但用途、所處測試階段與設計重點都不同。這頁用一張表把差異講清楚。

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> 內容更新：2026-10-15

介面用途測試階段設計重點Load BoardATE 與 DUT 之間的主要介面板最終測試（Final Test）高速訊號完整性、電源分配、與測試機台的機構對位Probe Card探針與晶圓接觸的介面晶圓測試（Wafer Sort）高密度佈線、探針平整度、接觸阻抗Burn-in Board高溫老化測試時承載元件的板子可靠度驗證（Burn-in）耐熱材料、長時間穩定性、電源分配Interface Board連接不同測試模組的轉接介面各階段皆可能使用訊號轉接完整性、機構相容性

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